sst3130真空烧结炉--半导体后道仪器设备价格
sst3130真空烧结炉--半导体后道仪器设备价格特点：
35sq.inch的工作区域
不锈钢腔体，深度为10inches
*的石墨电阻式加热元件
可变尺寸的加热器
真空<50mtorr，正压高达4.5atm
可配2个工艺气体
水冷工艺腔体
多个区域温度记录（可选）湿度记录（可选）
氧气分析计（可选）
冷凝泵，分子泵，干泵（可选）
甲酸系统（可选）
助焊剂过滤（可选）
sst3130真空烧结炉--半导体后道仪器设备价格主要应用:
声表器件
光电器件
混合电路
管芯，另件和衬底焊料粘贴
mcm
mmic
高温钎焊
三维封装
盖板封焊
无空洞封焊
高真空气密性封焊
低含水气量封焊
sst3130真空烧结炉--半导体后道仪器设备价格性能规格：
pc微机控制，程序编辑，windows操作系统
电脑控制温度和压力控制
口令保护多个用户存储作业
多段温度曲线图,多段真空或压力图
附有跟踪球的标准pc键盘
彩色触摸lcd屏操作，无需键盘、鼠标
易编辑多种的温度和压力斜坡以及延迟
并行打印机接口
温度范围：500℃（1000℃可选）
热工作面积：35平方英寸
小真空度：50毫托
油封泵：12/10cfm
可编程时间99小时59分59秒
腔体气压：50psi(4.5bar)
工作气体:氮气;氩气，氦气，混合气体可选
冷却水:2gpm，20-25℃,小容量2kw
输入功率：13.2kw-20.0kw
电压:220v，频率:50hz，单相
尺寸：137x109x135cm
重量：545kg