中雷电子专业生产各类高精，高难度pcb，耐高温工控电子、高频军工加工、高精度多层电路板厂家
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1、常用基材：fr-4
2、基材铜箔厚度：1-3oz
3、板厚：0.3-6.0mm
4、pcb层数：1-16层
5、镀层厚度：20um-72um
6、最大加工尺寸：700*500mm
7、最小线宽线距：0.08mm
8、最小孔径：0.2mm
9、最小焊盘直径：0.5mm
10、金属化孔孔径公差：±0.05mm
11、孔位差：±0.05mm
12、塞孔直径：0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻：＞1014ω（常态）
14、表面处理：喷锡、沉金、镀金、osp、金手指、混合表面处理等
15、外形尺寸精度：锣板±0.13mm，精密模±0.07mm
16、孔电阻：≤300ｕω
17、抗电强度：≥1.6kv/mm
18、抗剥强度：1.5v/mm
19、阻焊剂硬度 ：＞5h
20、热冲击：288℃ 10sec
21、燃烧等级：94v-0
22、可焊性： 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
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